SOLUBLE & FUSIBLEMoldlay (Cire perdu) 750g
62,40 €TTC
Filament Moldlay (remplace la technique de la cire perdu)
Ref : SOL605
Température buse conseillé : 185°
Difficulté : Facile
Température plateau conseillé : 0°
Rendu : Bon
Type de buse : Toutes
Adhérence plateau : Normale
Couleur : Naturel, Bleu, Gris/bleu
Configuration plateau : Plateau laqué
Matière : CIRE PERDUE
Fiche technique
Fiche de sécurité (MSDS)