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IMPRIMANTES 3D
FILAMENTS 3D

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SOLUBLE & FUSIBLEMoldlay (Cire perdu) 750g

62,40 €TTC
1

Filament Moldlay (remplace la technique de la cire perdu)

Ref : SOL605

Compatibilité :

  • Température buse conseillé : 185°

  • Difficulté : Facile

  • Température plateau conseillé : 0°

  • Rendu : Bon

  • Type de buse : Toutes

  • Adhérence plateau : Normale

  • Couleur : Naturel, Bleu, Gris/bleu

  • Configuration plateau : Plateau laqué

  • Matière : CIRE PERDUE

  • Fiche technique

  • Fiche de sécurité (MSDS)

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